板对板连接器在高密度模组的应用

板对板连接器因具备高度集成、对接精度高等特性，已成为高密度模组系统中的关键互连组件。在通信模块、服务器主板、智能终端设备等空间受限的多板结构中，板对板连接器实现了垂直或平行方向的信号与电源连接，提升了整体布局效率。

在高密度模组中，空间利用率成为核心设计目标。为适应紧凑布局需求，板对板连接器通常采用窄间距设计，主流产品间距为0.8mm、0.5mm甚至0.4mm，可实现更多PIN数集成于有限面积内，满足高速信号传输要求。

此外，板对板连接器具备多种堆叠高度选择，常见范围为1.5mm至10mm，可根据模组整体结构进行灵活搭配，实现不同层板间的机械结构兼容。高密度模组中通常选择低高度连接器以降低成品整体厚度。

电性能方面，板对板连接器需具备低接触阻抗、高频响应能力与优良的EMI压制性能。部分高速模组采用差分信号传输，连接器需支持90Ω或100Ω差分阻抗匹配，降低信号反射与损耗。

安装方式多为SMT贴装，通过回流焊实现高精度定位。为应对多PIN排布带来的装配偏差问题，部分连接器配有自动对接引导结构，提升对接容差。

在模组高频运行过程中，温升控制也是关键指标。高密度板对板连接器通常采用铜合金PIN脚并辅以镀金处理，提升载流能力并确保长期导通稳定。

随着电子产品轻薄化发展趋势，板对板连接器将在高密度模组中持续扮演核心角色。合理选型与规范布局将直接影响系统互联性能与整机稳定性。